性能特点

1.设备采用升降旋转分割器进行定位、传送，设备更稳定定位更精准，

2.载带封装部分有压力监测 与温控监测

3.载带封装台有自动校平功能 省去麻烦的调试

4.凸轮机械结构进行开夹，夹料结构稳定。

5 入载带处有产品装入检测与空料检测装置

6.转盘采用机械夹子 针对特殊产品不方便用吸头方式产品

1.设备采用升降旋转分割器进行定位、传送，设备更稳定定位更精准，

2.载带封装部分有压力监测 与温控监测

3.载带封装台有自动校平功能 省去麻烦的调试

4.凸轮机械结构进行开夹，夹料结构稳定。

5 入载带处有产品装入检测与空料检测装置

6.转盘采用机械夹子 针对特殊产品不方便用吸头方式产品

作原理：

1.产品经振动盘平送，把料送至夹料定位处

2.转盘升降从定位处夹起产品旋转升降

3 在定位工位进行一次定位

4.测试工位测试

5.测试偏高值落料

6反向产品检测

7 测试偏高值落料

8 反向与测试不良落料

9 二次定位

10 放入载带内

11.拉带轮拉带  压带封装  

12  切刀处   收料盘

型号：DT-500  SMD载带封装机

电源：220V/50HZ/1.5KW

使用气压：4-5Kg/cm²

生产速度：6000-12000PCS/H

包装方式：带装

加工产品规格：贴片式电子元件

机械尺寸：L1650mmxW600mmxH1600mm

机械重量：约150Kg